Supercomputer - Teil 09

Und so entstehen die Strukturen auf dem Wafer
Zunächst kommt eine hauchdünne
Lichtempfindliche Lackschicht auf die Scheibe
Dann projiziert man das Bild der gewünschten
Strukturen, wie mit einem Beamer darauf
Dort, wo der Lack vom Licht getroffen wird, wird er hart
An den anderen Stellen bleibt er so, wie er ist
Mit einem Lösemittel werden die nicht belichteten
Und nicht gehärteten Lackstellen entfernt
Nun kann man die freigelegten Stellen des
Wafers zum Beispiel mit einer Säure ätzen
Dann wird auch noch der restliche Lack entfernt
Zurück bleibt das geätzte Muster
Man kann verschiedene Materialien in dünnen Schichten aufbringen
So Isolatoren, die keinen Strom leiten, aber auch elektrisch
Leitende Metalle wie Aluminium oder eben Halbleiter wie Silizium
Und wieder kommt Lack darüber und wieder wird
Ein Muster belichtet, nur diesmal ein anderes
Da wird gedampft und abgeschieden und es werden
Absichtlich Verunreinigungen eingebracht, um die
Elektrischen Eigenschaften des Siliziums zu verändern
Je nachdem, wie kompliziert ein Chip aufgebaut ist, werden
Zweihundert bis vierhundert Arbeitsschritte benötigt
Am Ende enthält der Chip viele Millionen
Winziger elektronischer Elemente
Immer wieder kontrollieren Mitarbeiter die Wafer
Unter dem Mikroskop prüfen sie, ob auch alles richtig gemacht wird
Denn es kommt hier auf winzige Bruchteile eines
Millimeters an, damit alles auf dem richtigen Platz sitzt
Auf einem Silizum-Wafer können mehr als
Hundert einzelne Chips Platz finden
Doch die werden erst am Schluss auseinander geschnitten
Jeder einzelne Chip wird getestet, ob er auch funktioniert
Die schlechten werden aussortiert, die guten in ein Gehäuse gepackt
Die Chips sind nun fertig und können den Reinraum verlassen
Oh, wie süüüüüß!
Sieht aus wie 'n Krabbeltier
Mit den kleinen Beinchen
Das sind die elektrischen Anschlüsse
Da geht der Strom rein und raus
Und wir gehen jetzt auch raus
Wir gehen aus dem Reinraum raus
Oh, Tess
Du bist albern